Układ PCB

Układ PCB

W projekcie układ PCB jest ważnym ogniwem. Można powiedzieć, że poprzednie prace przygotowawcze są już za nim. W całym układzie PCB proces projektowania układu jest najbardziej ograniczony, umiejętności są najmniejsze, a obciążenie pracą największe. Jakość wyników układu PCB będzie miała bezpośredni wpływ na efekt okablowania, więc można uznać, że rozsądny układ PCB jest pierwszym krokiem do udanego projektu PCB.
W szczególności wstępny układ to proces myślenia o strukturze całej płytki drukowanej, przepływie sygnału, rozpraszaniu ciepła i strukturze. Jeśli wstępny układ się nie powiedzie, wszystkie kolejne wysiłki pójdą na marne. Układ PCB obejmuje układ jednostronny, układ dwustronny i układ wielowarstwowy. Istnieją również dwie metody układu: układ automatyczny i układ interaktywny. Przed automatycznym układem można użyć układu interaktywnego do wstępnego układu linii z bardziej rygorystycznymi wymaganiami. Krawędzie końca wejściowego i wyjściowego należy unikać, aby przylegały i były równoległe, aby uniknąć zakłóceń odbicia. W razie potrzeby należy dodać izolację przewodu uziemiającego. Układ dwóch sąsiednich warstw powinien być do siebie prostopadły, a sprzężenie pasożytnicze będzie łatwo zachodzić równolegle.

Szybkość wyznaczania tras automatycznych zależy od dobrego układu, a reguły wyznaczania tras można wstępnie ustawić, w tym liczbę zakrętów trasy, liczbę przelotek, liczbę kroków i tym podobne. Zasadniczo najpierw wykonuje się eksploracyjne okablowanie osnowowe, a krótkie linie są szybko łączone, a następnie wykonywane jest okablowanie labiryntowe. I spróbuj ponownie okablować, aby poprawić ogólny efekt.

Obecny projekt PCB o dużej gęstości już uznał, że otwór przelotowy nie jest odpowiedni, marnuje wiele cennych kanałów okablowania, aby rozwiązać tę sprzeczność, pojawiła się technologia ślepych otworów i zakopanych otworów, która nie tylko uzupełnia funkcję otwór przelotowy. , a także oszczędza wiele kanałów okablowania, aby proces okablowania był wygodniejszy, płynniejszy i pełniejszy. Proces projektowania płytki PCB jest procesem złożonym i prostym. Tylko wtedy, gdy ludzie sami tego doświadczą, mogą zrozumieć jego prawdziwe znaczenie.

sukces produktu jako całości. Jednym z nich jest zwrócenie uwagi na jakość wewnętrzną, a drugim uwzględnienie ogólnej estetyki. Tylko wtedy, gdy oba są doskonałe, produkt można uznać za sukces.
Na płytce PCB układ komponentów powinien być zrównoważony, gęsty i uporządkowany, nie powinien być ciężki ani ciężki.
Czy płytka drukowana ulegnie deformacji?
Czy rezerwujesz krawędź rzemieślniczą?
Czy punkty MARK są zarezerwowane?
Potrzebujesz układanki?
Ile warstw można zagwarantować dla kontroli impedancji, ekranowania sygnału, integralności sygnału, oszczędności, osiągalności?

Czy rozmiar płytki drukowanej odpowiada rozmiarowi rysunku przetwarzania? Czy może spełnić wymagania procesu produkcji PCB? Czy są jakieś oznaczenia pozycjonowania?
Czy występują konflikty między komponentami w przestrzeniach dwuwymiarowych i trójwymiarowych?
Czy układ komponentów jest gęsty i uporządkowany? Czy to wszystko skończone?
Czy elementy, które należy często wymieniać, można łatwo wymienić? Czy płytkę wtykową można łatwo podłączyć do urządzenia?
Czy zachowana jest odpowiednia odległość między elementem termicznym a elementem grzejnym?
Czy łatwo jest wyregulować regulowany element?
Czy jest zainstalowany grzejnik tam, gdzie wymagane jest odprowadzanie ciepła? Czy przepływ powietrza jest płynny?
Czy przepływ sygnału jest płynny, a interkonekty najkrótsze?
Czy wtyczki, gniazda itp. są sprzeczne z konstrukcją mechaniczną?
Czy wzięto pod uwagę problem interferencji linii?

podczas układania PCB i oba wymagają kondensatora obejściowego blisko ich pinów zasilania, zwykle 0,1 µF. Kołek powinien być jak najkrótszy, aby zmniejszyć reaktancję indukcyjną ścieżki i powinien znajdować się jak najbliżej urządzenia

x

podczas układania PCB. Jeśli prąd jest stosunkowo duży, zaleca się zmniejszenie długości i powierzchni śladu oraz nie bieganie po całym polu.
Szum przełączania na wejściu łączy się w płaszczyznę wyjścia zasilacza. Hałas przełączania lampy MOS zasilacza wyjściowego wpływa na zasilanie wejściowe poprzedniego etapu.
Jeśli na płytce drukowanej znajduje się duża liczba wysokoprądowych DCDC, wystąpią różne częstotliwości, zakłócenia skoków wysokiego prądu i wysokiego napięcia.
Dlatego musimy zmniejszyć obszar zasilania wejściowego, aby sprostać przepływowi prądu. Dlatego podczas układania zasilacza należy rozważyć uniknięcie pełnego zasilania wejściowego.

P1: Jak sprawdzić, czy układ PCB jest prawidłowy?
A1: a) Czy rozmiar płytki drukowanej i rozmiar przetwarzania wymagany na rysunku są ze sobą zgodne.
b) Czy układ komponentów jest wyważony i uporządkowany oraz czy wszystkie układy zostały wykonane.
c ), czy występują konflikty na wszystkich poziomach. Takie jak komponenty, ramki i czy poziom, który należy wydrukować prywatnie, jest rozsądny.
d) Czy powszechnie używane komponenty są łatwe w użyciu. Takie jak przełączniki, sprzęt do wkładania płytek wtykowych, komponenty, które należy często wymieniać itp.
e) Czy odległość między elementami termicznymi a elementami grzewczymi jest rozsądna.
f), czy rozpraszanie ciepła jest dobre.
g ), czy należy uwzględnić ingerencję linii
P2: Jakie są umiejętności ustawiania układu PCB?
Projekt wymaga różnych ustawień siatki na różnych etapach. Na etapie układu można wykorzystać duże punkty siatki do układu urządzenia; w przypadku dużych urządzeń, takich jak układy scalone i złącza bez pozycjonowania, do rozplanowania można zastosować dokładność punktu siatki 50–100 milicali, podczas gdy w przypadku rezystorów Małe elementy pasywne, takie jak kondensatory i cewki indukcyjne, można rozmieścić za pomocą siatki 25 mil. Dokładność dużych punktów siatki ułatwia ustawienie urządzenia i estetykę układu.
P3: Jakie są zasady układu PCB?
A3:a) W normalnych warunkach wszystkie komponenty powinny być umieszczone po tej samej stronie płytki drukowanej. Tylko wtedy, gdy górne elementy są zbyt gęste, niektóre urządzenia o ograniczonej wysokości i niskim wydzielaniu ciepła, takie jak rezystory chipowe i kondensatory chipowe, można umieścić w dolnej warstwie.
b) Zgodnie z założeniem zapewnienia wydajności elektrycznej, komponenty powinny być umieszczone na siatce i ułożone równolegle lub prostopadle do siebie, tak aby były schludne i piękne. Ogólnie rzecz biorąc, nakładanie się elementów jest niedozwolone; układ komponentów powinien być zwarty, a komponenty powinny znajdować się na całym układzie. Powinien być równomiernie rozłożony i mieć spójną gęstość.
c) Minimalny odstęp między sąsiednimi wzorami padów różnych elementów na płytce drukowanej powinien być większy niż 1 MM.
d), odległość od krawędzi płytki drukowanej jest na ogół nie mniejsza niż 2 MM. Najlepszym kształtem płytki drukowanej jest prostokąt, a proporcje to 3:2 lub 4:3. Gdy rozmiar powierzchni płytki drukowanej jest większy niż 200 mm na 150 mm, należy wziąć pod uwagę, że płytka drukowana może wytrzymać wytrzymałość mechaniczną.
P4: Jaka jest kolejność umieszczania układu PCB?
A4: a) Umieść elementy ściśle dopasowane do konstrukcji, takie jak gniazda zasilające, lampki sygnalizacyjne, przełączniki, złącza itp.
b) Umieść specjalne komponenty, takie jak duże komponenty, ciężkie komponenty, komponenty grzewcze, transformatory, układy scalone itp.
c) Umieść małe elementy.