Czy chcesz wiedzieć, w jakim środowisku PCB ulegnie uszkodzeniu?

Czy chcesz wiedzieć, w jakim środowisku PCB ulegnie uszkodzeniu?

Na PCB będą miały wpływ czynniki środowiskowe podczas użytkowania, powodując niekorzystne zjawiska. Na przykład w wilgotnym środowisku, w środowisku o wysokiej temperaturze, w środowisku zapylonym lub w środowisku statycznym elementy elektroniczne na płytce drukowanej mogą ulec utlenianiu, korozji itp., co skutkuje awarią lub pogorszeniem wydajności elementy elektroniczne. Ponadto na płytkę PCB mogą wpływać takie czynniki, jak elektryczność statyczna, zakłócenia elektromagnetyczne i wstrząsy mechaniczne, powodujące awarię lub uszkodzenie obwodu. Dlatego przy projektowaniu płytki drukowanej konieczne jest pełne uwzględnienie czynników środowiska użytkowania oraz poprawa stabilności i niezawodności płytki drukowanej poprzez rozsądny układ obwodów, dobór materiałów i środki ochronne.

PCB jest podatne na problemy w wilgotnym środowisku

PCB (płytka drukowana) jest nieodzowną częścią produktów elektronicznych. Łączy różne elementy elektroniczne i łączy obwody. Jednak w pewnych okolicznościach PCB mogą zachowywać się niepożądanie. Wśród nich wilgotne środowisko jest jednym z głównych powodów, dla których PCB są podatne na problemy. Wilgotne środowisko może powodować rdzę lub utlenianie metalowych części na płytce drukowanej, co z kolei może prowadzić do zwarcia lub przerwy w obwodzie. Ponadto wilgotne środowisko może również spowodować uszkodzenie elementów elektronicznych na płytce drukowanej przez wilgoć, uniemożliwiając im prawidłowe działanie. W wilgotnym środowisku może również powodować korozję elementów elektronicznych i części metalowych na płytce drukowanej. Aby uniknąć problemów z płytką drukowaną w wilgotnym środowisku, możemy podjąć pewne środki, takie jak umieszczenie uszczelnionej osłony odpornej na wilgoć wokół płytki drukowanej, użycie elementów elektronicznych i części metalowych odpowiednich do wilgotnych środowisk itp. Jednocześnie powinniśmy również zwrócić uwagę do regularnej kontroli i konserwacji płytki drukowanej, aby upewnić się, że znajduje się ona w suchym środowisku. Podsumowując, PCB jest podatne na problemy w wilgotnym środowisku, musimy podjąć środki w celu jego ochrony oraz regularnej kontroli i konserwacji.

PCB jest podatne na problemy w środowisku o wysokiej temperaturze

Wraz z popularyzacją i zastosowaniem produktów elektronicznych PCB jest ważną częścią produktów elektronicznych, a jego jakość bezpośrednio wpływa na wydajność i niezawodność produktów. Jednak złe PCB mają tendencję do pojawiania się w pewnych okolicznościach. Wśród nich środowisko o wysokiej temperaturze jest jednym z ważnych powodów prowadzących do słabej jakości PCB. Przede wszystkim wysoka temperatura spowoduje wzrost temperatury elementów na płytce drukowanej, co może spowodować awarię lub uszkodzenie elementów. Ponadto płytki PCB w środowiskach o wysokiej temperaturze mogą doświadczać problemów z rozszerzalnością cieplną i naprężeniami termicznymi, co może powodować poluzowanie, odpadanie lub pękanie elementów na płytce drukowanej. Ponadto wysokie temperatury mogą również powodować pękanie lub odpadanie połączeń lutowanych na płytce drukowanej, wpływając w ten sposób na wydajność i niezawodność płytki drukowanej. Dlatego przy projektowaniu płytki drukowanej należy wziąć pod uwagę środowisko, w którym produkt jest używany, oraz dobrać odpowiednie materiały i komponenty płytki drukowanej, aby poprawić odporność na wysokie temperatury i niezawodność produktu. W miarę możliwości unikaj wystawiania płytki drukowanej na działanie wysokiej temperatury i podejmij odpowiednie środki. Środki ochrony, takie jak dodanie radiatora na płytce drukowanej, poprawiają odporność termiczną płytki drukowanej i zapewniają, że komponenty i złącza lutowane na płytce drukowanej mogą wytrzymać ciśnienie środowiska o wysokiej temperaturze. JBpcb zaleca używaniePCB z rdzeniem miedzianymponieważ jego przewodność cieplna sięga 398 W/(m.k), co jest najszybszym rozpraszaniem ciepła w produkcji PCB z metalowym rdzeniem.

PCB jest podatne na zwarcia w zapylonych środowiskach

Jako podstawowy element sprzętu elektronicznego, stabilność i niezawodność działania PCB są kluczowe dla prawidłowego działania całego sprzętu elektronicznego. Jednak w niektórych specjalnych środowiskach, takich jak środowiska zakurzone, na płytkach drukowanych pojawią się różne niepożądane zjawiska. Przede wszystkim kurz wpłynie na wydajność rozpraszania ciepła PCB. W środowisku, w którym występuje duże zapylenie, radiatory, wentylatory i inne elementy rozpraszające ciepło na płytce drukowanej są łatwo zakrywane, co skutkuje zmniejszeniem rozpraszania ciepła i przegrzaniem płytki drukowanej. Po drugie, kurz może również powodować zwarcie i słaby kontakt z obwodem PCB. W zapylonym środowisku kurz będzie gromadził się na płytce drukowanej i przyklejał się do płytki drukowanej pod wpływem wysokiej temperatury i wysokiego ciśnienia, powodując zwarcia i słaby styk, wpływając w ten sposób na prawidłowe działanie całego urządzenia elektronicznego. Wreszcie pył może również wpływać na środki ochrony PCB. W środowisku o dużym zapyleniu pył ​​przedostanie się przez warstwę ochronną płytki PCB i bezpośrednio wniknie do wnętrza płytki PCB, powodując uszkodzenie i starzenie się elementów PCB, powodując w ten sposób awarię sprzętu elektronicznego. Podsumowując, zakurzone środowisko może łatwo doprowadzić do awarii PCB. Dlatego podczas korzystania ze sprzętu elektronicznego należy unikać używania go w zakurzonym otoczeniu oraz często czyścić i konserwować płytkę drukowaną, aby zapewnić prawidłowe działanie sprzętu elektronicznego.

PCB łatwo może spowodować uszkodzenie urządzenia w środowisku elektrostatycznym

PCB jest nieodzowną częścią produktów elektronicznych, ale może być wadliwy w niektórych specjalnych środowiskach. Wśród nich środowisko elektrostatyczne jest jedną z głównych przyczyn uszkodzeń urządzeń. Elektryczność statyczna to nagromadzenie ładunku w wyniku przenoszenia elektronów między dwoma odmiennymi materiałami. Podczas produkcji i użytkowania płytek PCB elektryczność statyczna może generować wysokie napięcia w obwodach, powodując uszkodzenia urządzeń. Uszkodzenie to zwykle nie jest natychmiast widoczne, ale rozwija się stopniowo w miarę upływu czasu. Aby temu zapobiec, możesz zastosować kilka środków ostrożności. Na przykład w procesie produkcji płytek drukowanych można zastosować urządzenia zabezpieczające przed wyładowaniami elektrostatycznymi w celu ograniczenia wytwarzania elektryczności statycznej; w przypadku stosowania płytek drukowanych można zastosować podkładki elektrostatyczne, aby zapobiec gromadzeniu się elektryczności statycznej; podczas obsługi urządzeń można używać rękawic i narzędzi antystatycznych, aby uniknąć przenoszenia elektryczności statycznej. Krótko mówiąc, środowisko elektrostatyczne jest ważnym czynnikiem prowadzącym do słabych płytek PCB i musimy zwracać na nie uwagę i zapobiegać im podczas produkcji i użytkowania. Dlatego przechowywanie PCB w suchym środowisku o odpowiedniej temperaturze i podejmowanie odpowiednich środków antystatycznych może skutecznie zmniejszyć ryzyko złych PCB.